求 AG55xQ模组SPEC和硬件设计手册

物联网模组 车规模组
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各位大佬，公司车载T-BOX产品想使用移远AG55xQ模组，想找一份 AG55xQ的硬件设计手册和SPEC，方便T-BOX 大板PCB设计评估，求各位大佬分享下，邮箱hograt@163.com，感谢

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您好， @hogcat
移远车载模组的相关资料需要签订NDA之后释放，为了更好地支持您的需求，建议您以公司的名义发送邮件至移远销售邮箱 sales-cn@quectel.com，接到您的项目需求后，会安排相应的技术支持，感谢~