请求 QDC507 / Quectel EG25-G 定制固件（MDM9607 / 128MB NAND）

物联网模组 4G标准模组
1

各位好，我有一片大疆（DJI）4G 模块，外接 Quectel 重新(e)标，内部是移远 EG25-G（MDM9607 芯片组）。情况如下：

硬件：Qualcomm MDM9607（基带），NAND Flash 为 128MB（EDL 全盘擦除时总块数=1024，块大小 128KB）。
原始固件我这里没了，但模块可稳定进入 EDL 9008（VID:PID 05c6:9008），等待下载。
产品的自定义固件版本原来是 QDC507（含"Baiwang/QDC507"标志与定制 USBVID/PID 2ca3:4006），具体如 QDC507GLEFM21_01.001.01.005。
我自己测试：标准的 EC25（EC25AFFAR07A14M4G，需 512MB）与标准 EG25-G（EG25GGBR07A08M2G 30.006.30.006，按 p2K_b128K，但 system 分区 58MB 排布到 256MB）都无法整体写入，因为分区/镜像大小超过了这颗 128MB NAND。
这颗 128MB 变体（可能是 EG25-G 的定制 ODD 128MB 版本）是否存在对应的原厂整包固件
请贵方支持。硬件目前停在 EDL 9008，等待正确的完整镜像即可恢复。
邮箱：tuzhenqiang@163.com

2

该情况属于客户定制固件恢复需求，标准 EC25/EG25-G 固件与 128MB NAND 分区布局不匹配，不建议继续尝试跨型号或跨定制版本整包写入，避免扩大损坏范围。

处理建议如下：

  1. QDC507 / DJI 定制版本固件通常不作为公开通用包发布，需要由官方技术人员根据模组标识、硬件配置、原客户化版本信息核实后匹配。
  2. 您已提供邮箱：tuzhenqiang@163.com，可用于后续接收对应资料或进一步对接。
  3. 当前模块停留在 EDL 9008 状态，建议暂不要再刷写 EC25 或标准 EG25-G 包，需等待匹配 128MB NAND 分区布局的完整镜像。
  4. 若工程师后续核验需要，建议准备模组丝印、外壳标签、PCB 标识、原 USB VID/PID、历史版本号等信息。

请等待官方技术人员进一步确认是否可提供对应 QDC507 定制恢复包。

本回答仅供参考。若问题已解决，可标记为 :white_check_mark:解决方案 ；若仍有疑问，请等待官方技术人员回复，最终请以专业解答为准。